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一、針床式在線測(cè)試（In-Circuit Test，簡(jiǎn)稱(chēng) ICT）

定義：通過(guò)定制化的測(cè)試治具（針床夾具），利用探針陣列與PCB上的測(cè)試點(diǎn)接觸，實(shí)現(xiàn)電路連通性、元件參數(shù)等全面測(cè)試。

優(yōu)點(diǎn)：

測(cè)試效率高

• 可同時(shí)對(duì)多個(gè)測(cè)試點(diǎn)進(jìn)行并行測(cè)試，適合大批量生產(chǎn)，單塊PCB測(cè)試時(shí)間通常在數(shù)秒到一分鐘內(nèi)。
• 適合重復(fù)性高、穩(wěn)定性強(qiáng)的成熟產(chǎn)品，如消費(fèi)電子主板、工業(yè)控制板等。

測(cè)試精度與可靠性高

• 探針與測(cè)試點(diǎn)接觸穩(wěn)定，受機(jī)械運(yùn)動(dòng)誤差影響小，可精確檢測(cè)微小電阻、電容值及焊接缺陷（如虛焊、短路）。
• 支持復(fù)雜電路的功能測(cè)試，如模擬電路、數(shù)字電路的邏輯驗(yàn)證。

自動(dòng)化程度高

• 治具與生產(chǎn)線集成后，可實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)化測(cè)試，減少人工干預(yù)，降低誤判率。

長(zhǎng)期成本低（批量場(chǎng)景）

• 雖然治具初始成本高（通常數(shù)千元到數(shù)萬(wàn)元），但分?jǐn)偟酱罅慨a(chǎn)品后，單塊PCB的測(cè)試成本顯著降低。

缺點(diǎn)：

治具成本與周期壓力大

• 治具需根據(jù)PCB設(shè)計(jì)定制，制作周期長(zhǎng)（通常2-4周），且成本隨PCB復(fù)雜度和測(cè)試點(diǎn)數(shù)量增加而上升。
• 產(chǎn)品設(shè)計(jì)變更時(shí)（如測(cè)試點(diǎn)位置調(diào)整），治具需重新制作，靈活性差。

對(duì)PCB設(shè)計(jì)要求嚴(yán)格

• 需要在PCB上預(yù)留足夠的測(cè)試點(diǎn)（通常為焊盤(pán)或過(guò)孔），且測(cè)試點(diǎn)間距需符合探針規(guī)格（一般≥0.5mm），可能影響PCB布局密度。

小批量生產(chǎn)不經(jīng)濟(jì)

• 若產(chǎn)品批量小（如幾百塊），治具成本占比過(guò)高，性?xún)r(jià)比低。

維護(hù)成本較高

• 探針長(zhǎng)期使用后會(huì)磨損（壽命約5-10萬(wàn)次），需定期更換，增加維護(hù)工作量。

二、飛針式在線測(cè)試（Flying Probe In-Circuit Test，簡(jiǎn)稱(chēng)飛針 ICT）

定義：通過(guò)可移動(dòng)的探針（飛針）代替固定治具，利用機(jī)械臂控制飛針逐點(diǎn)接觸測(cè)試點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)電路測(cè)試。

優(yōu)點(diǎn)：

靈活性與適應(yīng)性強(qiáng)

• 無(wú)需定制治具，直接通過(guò)軟件設(shè)定測(cè)試點(diǎn)坐標(biāo)，適合小批量生產(chǎn)、樣品研發(fā)或產(chǎn)品迭代頻繁的場(chǎng)景（如新產(chǎn)品試產(chǎn)、PCB設(shè)計(jì)驗(yàn)證）。
• 設(shè)計(jì)變更時(shí)僅需修改測(cè)試程序，無(wú)需物理調(diào)整，響應(yīng)速度快。

初始成本低

• 省去治具制作費(fèi)用，尤其適合中小批量生產(chǎn)或研發(fā)階段，降低前期投入。

對(duì)PCB設(shè)計(jì)限制少

• 無(wú)需預(yù)留大量測(cè)試點(diǎn)，可通過(guò)飛針直接接觸元件引腳或焊盤(pán)，適合高密度、小型化PCB（如手機(jī)主板、穿戴設(shè)備電路）。

測(cè)試覆蓋范圍廣

• 可檢測(cè)細(xì)間距元件（如01005封裝、BGA焊點(diǎn)）的焊接質(zhì)量，甚至支持盲孔、埋孔的測(cè)試。

缺點(diǎn)：

測(cè)試速度慢

• 飛針需逐點(diǎn)移動(dòng)測(cè)試（單針移動(dòng)速度約10-20點(diǎn)/秒），相比治具ICT的并行測(cè)試，效率明顯較低，不適合大批量生產(chǎn)。

復(fù)雜電路測(cè)試效率更低

• 對(duì)于測(cè)試點(diǎn)超過(guò)200個(gè)的PCB，測(cè)試時(shí)間可能長(zhǎng)達(dá)數(shù)分鐘，影響生產(chǎn)線節(jié)拍。

機(jī)械精度要求高

• 飛針定位精度需達(dá)到±50μm以下，否則可能因接觸不良導(dǎo)致誤判，設(shè)備維護(hù)成本（如電機(jī)、探針校準(zhǔn)）較高。

高端機(jī)型成本仍較高

• 雖然省去治具成本，但高精度飛針設(shè)備（如多針同時(shí)測(cè)試機(jī)型）的采購(gòu)成本可達(dá)數(shù)十萬(wàn)元，中小工廠可能難以負(fù)擔(dān)。

三、優(yōu)缺點(diǎn)對(duì)比表格

對(duì)比維度	治具 ICT（針床式）	飛針 ICT
測(cè)試效率	快（并行測(cè)試，適合批量）	慢（逐點(diǎn)測(cè)試，適合小批量）
初始成本	高（治具定制費(fèi)用）	低（無(wú)需治具，設(shè)備成本中低）
靈活性	低（設(shè)計(jì)變更需重制作治具）	高（軟件修改測(cè)試程序即可）
PCB 設(shè)計(jì)要求	需預(yù)留測(cè)試點(diǎn)，間距≥0.5mm	測(cè)試點(diǎn)靈活，可接觸元件引腳
適合場(chǎng)景	大批量成熟產(chǎn)品（如家電主板、汽車(chē)電子）	小批量、研發(fā)樣品、高密度 PCB（如手機(jī)板）
維護(hù)成本	探針磨損需定期更換	機(jī)械臂、飛針校準(zhǔn)成本較高
測(cè)試精度	高（接觸穩(wěn)定）	中高（依賴(lài)機(jī)械精度）

四、應(yīng)用場(chǎng)景建議

優(yōu)先選擇針床ICT	產(chǎn)品批量大（≥5000塊）、設(shè)計(jì)穩(wěn)定、測(cè)試點(diǎn)數(shù)量固定，如消費(fèi)電子主板、工業(yè)控制板的規(guī)模化生產(chǎn)。
優(yōu)先選擇飛針I(yè)CT	小批量生產(chǎn)（≤1000塊）、研發(fā)階段樣品測(cè)試、高密度或復(fù)雜PCB（如BGA元件密集），或需要頻繁變更設(shè)計(jì)的產(chǎn)品。

通過(guò)兩者的優(yōu)缺點(diǎn)對(duì)比，企業(yè)可根據(jù)產(chǎn)品特性、生產(chǎn)規(guī)模和成本預(yù)算，選擇更適配的測(cè)試方案，或結(jié)合使用（如飛針用于研發(fā)驗(yàn)證，治具用于批量生產(chǎn)），以?xún)?yōu)化測(cè)試效率與成本。